企业赴创业板IPO.3月7日，黄山芯微电子股份有限公司(以下简称“芯微电子”)创业板IPO请求获得深交所受理。
芯片是资本密集型、技能密集型职业，对人才要求很高。但是芯微电子招股书(申报稿)显现，公司并无硕士学历职工，本科学历职工仅16人，占比2.02%。
芯微电子是一家功率范畴的IDM厂商，形成了以芯片规划及晶圆制作为中心，包含上游资料和后道封装在内的多维度事务系统。在未来发展规划方面，其欲发展为国内功率半导体全工业链布局的抢先企业。
那么，芯微电子的人才团队能支撑其大志吗？《每日经济新闻》记者3月24日致电芯微电子，并经该公司工作人员要求发送采访函。到发稿，没有收到回复。
到2021年9月20日，芯微电子在册职工793人，其间本科学历16人，占比2.02%；大专学历123人，占比15.51%；高中及以下学历654人，占比82.47%。
在芯微电子中心技能人员中，本科学历占比也缺乏一半。该公司共有饶祖刚、王日新、王民安、叶民强、项建辉这5名中心技能人员，其间，饶祖刚为公司董事、总工程师，其为本科学历，硕士学位，正高级工程师；王日新为芯微电子创始人，曾于沈阳工业大学电力半导体专业大专《专业证书班》学习。而王民安、叶民强、项建辉别离为本科、大专、大专学历。
5名中心技能人员中，仅饶祖刚、王民安两人获得了本科学历。饶祖刚尽管获得北京大学电子与通信工程专业硕士学位，但招股书中没有提及其是否获得硕士研究生学历。考虑到芯微电子793名在册职工中并无研究生学历，饶祖刚应该仅有硕士学位，而无硕士研究生学历。
别的，芯微电子研制人员共88人，但公司仅有16名本科职工。也就是说，大部分研制人员都是本科以下学历。
同行上市公司中，立昂微(605358.SH)于2021年年报中发表其研制人员学历。该公司研制人员共423人，7名博士研究生、77名硕士研究生、218名本科、118名专科、3名高中及以下。因而可得，研制人员本科及以上学历占比为70.39%。
别的，芯微电子表明，公司建立了以市场需求为导向的研制系统。研制流程首要包含项目立项、规划开发、样品试制、小批量验证以及量产转化等阶段，每个阶段均由研制部牵头，营销部、资料制作部、芯片制作部、封装制作部以及采购部等多个部分深度参加。
即公司研制流程每个阶段均由研制部牵头。风趣的是，芯微电子研制部副部长汪杏娟仅初中学历。其历任芯微电子前身黄山电器分散车间主任、技能中心副主任、监事会主席，2020年8月至今，汪杏娟任芯微电子监事会主席、研制部副部长。
芯微电子是一家IDM公司，即规划、制作、封装均有布局。而其封装一部部长金文芳同样是初中学历。金文芳历任黄山电器焊接组组长、封装制作一部部长、职工监事。2020年8月至今，其担任芯微电子封装制作一部部长、职工监事。
芯微电子表明，功率半导体的研制出产过程触及微电子、半导体物理、资料学等许多学科，需求相关人员归纳把握多范畴技能工艺，并加以整合集成，归于技能密集型职业。IDM形式对企业在芯片规划、晶圆制作和封装测验等环节的技能和工艺储藏都提出较高要求。短少任何一个环节的技能和工艺的储藏均无法建立起完好的IDM形式。
近年来，芯片职业人才缺少问题愈演愈烈，各大公司纷繁高薪“抢人”。2021年年中，一位业内人士便告知《每日经济新闻》记者，其学弟在上海一家芯片规划公司拿到40万/年薪水。
据芯片人才训练组织叩持电子信息显现，某西安公司招聘模仿地图规划工程师岗位薪酬待遇为2万元/月-3.5万元/月，15薪；某广州公司招聘IC数字后端工程师薪酬待遇为1.8万元/月-3.5万元/月，13薪；南京某公司招聘芯片验证工程师薪酬待遇为1.8万元/月-3万元/月。
而芯微电子研制人员均匀月薪仅1万出面。该公司2021年1-9月研制费用合计1689.27万元，其间职工薪酬为810.53万元。照此核算，88名研制人员人均月薪为1.02万元。比照上述公司供给的薪资，芯微电子职工薪酬相对偏低。
比照同行上市公司，芯微电子薪酬也相对偏低。2021年年报显现，公司研制费用中职工薪酬为8230.04万元，研制人员共423人。照此核算立昂微研制人员均匀月薪为1.62万元。
捷捷微电(300623.SZ)2020年年报显现，该年度研制费用中职工薪酬为3729.39万元，研制人员共208人，即均匀月薪为1.49万元。
不过，也有上市公司研制人员均匀薪酬大幅低于芯微电子。扬杰科技2020年研制费用中职工薪酬为4982.70万元，研制人员676人，即均匀月薪0.61万元。
事实上，芯微电子不论是从专利数量、研制人员人数都大幅低于可比公司。到2021年12月30日，、、华微电子、立昂微专利数量别离为99项、285项、74项和62项，芯微电子仅为20项。研制人员方面，上述可比同行别离为208人、676人、616人和273人，芯微电子仅为88人。
依据专业化分工和运营形式的不同，半导体职业的企业能够分为一体化形式(即IDM)和笔直分工形式。芯微电子正是一家IDM公司，集功率半导体上游资料出产、芯片规划、晶圆制作、封装测验、终端销售与服务等纵向工业链为一体。
公司产品以晶闸管为主，包含MOSFET、整流二极管和肖特基二极管及上游资料(抛光片、外延片、铜金属化陶瓷片)。原资料方面，芯微电子自研自产6英寸抛光片、外延片。芯片方面，其2020年完成5英寸晶闸管芯片的量产。
从招股书来看，国内可比公司遍及营收、净赢利大幅高于芯微电子，但采纳IDM形式运营却相对稀疏。2021年1-9月，、、、立昂微营收别离为13.46亿元、32.41亿元、16亿元和17.53亿元，净赢利别离为3.88亿元、6.07亿元、0.62亿元和4.18亿元。
芯微电子2021年1-9月营收2.75亿元，净赢利0.79亿元。与四家可比同行上市公司比较营收和赢利规划较小。
此外，芯微电子虽在外延片、晶闸管、MOSFET、二极管等职业均有布局，但多个产品毛利率低于可比同行。
外延片方面，芯微电子首要与立昂微比照。2021年1-9月外延片毛利率为25.08%，而立昂微2018年、2019年外延片毛利率别离为51.86%、49.95%，2020年半导体硅片毛利率为40.66%。对此，芯微电子表明首要系公司新产线刚刚建成投产，新厂房、新库房及其他配套设备的折旧费用较高。
主力产品晶闸管方面，芯微电子首要与捷捷微电比照。2020年，捷捷微电晶闸管器材、晶闸管芯片毛利率别离为56.12%、71.84%，芯微电子毛利率别离为46.30%、62.98%，均低于捷捷微电。芯微电子以为，产品应用范畴的不同以及疫情的影响导致2020年公司晶闸管芯片毛利率低于捷捷微电，但不存在显着差异。
MOSFET方面，芯微电子首要与捷捷微电、立昂微比照。2020年，捷捷微电MOSFET器材、芯片毛利率别离为19.05%、9.71%，而芯微电子毛利率别离为-11.04%、-15.74%。值得一提的是，立昂微2018年、2019年MOSFET芯片毛利率均低于芯微电子。
别的，获益于下流景气及产能提高等要素，芯微电子2021年1-9月MOSFET毛利率大幅提高，MOSFET芯片到达40.16%，MOSFET器材到达1.20%。
需求留意的是，据方正证券数据，4英寸硅片、5英寸硅片、6英寸硅片别离于1980年左右、1985年左右和1990年左右推出。目前市场首要由12英寸硅片、8英寸硅片占有。据SEMI计算，2019 年12英寸硅片占悉数半导体硅片出货面积的67.2%。依据IC Insights猜测，2021 年12英寸硅片产能占比有望提高至71.2%。
依据沪硅工业招股书，国内12英寸芯片制作产能继续提高，8英寸、6英寸芯片制作产能将继续下降。而芯微电子具有两条芯片制作产线英寸。能够看出，芯微电子芯片产线与目前市场干流硅片需求之间存在距离。
上一篇：2022年压铸概念龙头上市公司汇总（63） 下一篇：人才-电子发烧友网
