中，回流焊接是SMT贴片工艺流程的结尾，一般焊接好之后，需求进行检测焊接质量，将不良PASS掉，避免流入后边工艺流程，形成Z终质量缺点以及流入商场形成产品缺点，关于客户和公司都是极大的丢失，因而焊接完后，缺点检测是非常重要的，一般现在都会用AOI检测设备，
1. 镐珠查看清单(1) 预热初期阶段的温升速率是否太大？(2) 回流阶段的温升速率是否太大？(3) 为了避免锡珠，是否削减了模板开口尺度或专门规划了模板开口 ？(4) 焊膏中是否有避免锡珠发生的添加成分？(5) 贴装的压力是否太高？(6) 出产车间温度是否太高或湿度是否太大？(7) 查看其他印刷参数。3. 锡球查看清单(1) 预热初期阶段，温升速率是否太大？(2) 保温区时刻是否够长？(3) 有氮气保护装置吗？(4) 贴装的压力是否太高？(5) 是否削减了模板开口尺度？(6) 印刷机是否对中？(7) 阻焊膜的方位是否正确？(8) 焊膏的贮藏寿数适宜吗？(9) 焊膏在空气中露出的时刻是否太长？
2. 立碑查看清单(1) 回流区温升速率是否太大？(2) 元件金属化端可焊性是否杰出？⑶PCB可焊性是否杰出？(3) 阻焊膜是否已损坏？(4) 贴装的压力是否太低？(5) 焊膏合金粉末尺度是否正确？(6) 焊膏合金是否是规范共晶成分？(7) 焊膏的质量合格？
(10) 出产车间温度太高或湿度太大吗？(11) 查看其他印刷参数。4. 空泛查看清单(1) 回流区的温升速率是否太大？(2) 保温区时刻是否太短？(3) 回流区温度是否太高？(4) 焊膏的触变性是否改动？
5. 桥接查看清单(1) 预热初期阶段，温升速率是否太大？(2) 有氮气保护装置吗？(3) 是否削减了模板开口尺度？(4) 模板的厚度是否太厚？(5) 焊盘宽度是否大于引脚距离的1/2?(6) 检测焊膏的崩塌性是否合格？(7) 查看其他印刷参数。6. 潮湿不良或半潮湿查看清单(1) 回流区温度是否正确？(2) 冷却速率是否太高？(3) 有氮气保护装置吗？(4) 元件的可焊性是否杰出？(5) PCB的可焊性是否杰出？(6) 阻焊膜是否已损坏？(7) 焊膏的质量合格吗？7. 开焊查看清单(1) 贴装的压力是否太低？(2) 焊盘共面性是否杰出？(3) 元器件金属端或引脚共面性是否杰出？(4) 元器件可焊性非常杰出？(5) PCB可焊性是否杰出？(6) 预热初期阶段，温升速率是否太大？8. 元件损坏查看清单(1) 预热初期阶段，温升速率是否太大？(2) 保温区时刻是否太短？(3) 回流区温度是否太高？(4) 冷却速率是否正确？(5) 点评SMT设备的封装资料和填充资料；(6) 测定焊膏在翼形和J形引脚的曲折半径上的填充是否削减了引脚的柔性;(7) 选用加快应力测验点评长时刻可靠性(热循环、动力循环等)；(8) 削减基板在操作、装置、分板、电气测验等工艺过程中的变形；(9) 削减刚性封装资料的剩余应力；(10) 优化元件的操作过程，以避免chip - outs和尖利的碎片，破碎的边际；(11) 外加薄铜层来添加环氧顽璃基板的硬度，然后削减中心轴的曲折；(12) 焊盘尺度和焊膏体积应相匹配,以保证取得满足的焊料填充；(13) 选用加快应力测验(冲击、振荡等)点评长时刻可靠性。
9. 元件偏移查看清单(1) 贴装的压力是否太低？(2) 贴装加快度是否太高？(3) 贴装精度够吗？(4) 焊膏黏性够吗？(5) 焊膏在空气中露出的时刻是否太长?
10. 过多的金属间化合物查看清单(1) 峰值温度是否太高？(2) 预热阶段是否升温太快？(3) 再流焊时刻是否太长？(4) 保温时刻是否太短？(5) 冷却速率是否正确？11. 焊剂飞溅查看清单(1) 预热初期阶段，温升速率是否太快？(2) 回流区的温升速率是否太快？(3) 回流区的温度设置是否正确？(4) 出产车间温度是否太高或湿度是否太大？(5) 焊膏的质量是否合格？12. 残留物过多查看清单(1) 温度曲线) 是否削减了模板开口尺度？(3) 是否选用了正确的焊膏？(4) 焊膏的质量合格吗？
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