回流焊接是指经过消融预先印刷在PCB焊盘上的锡膏，完结外表拼装元器材焊端或引脚与PCB焊盘之间机械和电器衔接的一种软钎焊工艺。其工艺流程为：印刷锡膏--贴片--回流焊接，如下图所示。
其意图是将适量的锡膏均匀的施加在PCB的焊盘上，以确保贴片元器材与PCB相对应的焊盘再回流焊接时，抵达杰出的电器衔接，并具有满意的机械强度。
怎么样确保焊膏均匀的施加在各焊盘上呢？咱们需求制作钢网。锡膏经过各焊盘在钢网上对应的开孔，在刮刀的效果下将锡均匀的涂覆在各焊盘上。
回流焊是英文Reflow Soldring的直译，是经过熔化电路板焊盘上的锡膏，完结外表拼装元器材焊端与PCB焊盘之间机械与电气衔接，构成电气回路。
回流焊作为SMT出产中的要害工序，合理的温度曲线设置是确保回流焊质量的要害。不恰当的温度曲线会使PCB板呈现焊接不全、虚焊、元件翘立、焊锡球过多等焊接缺点，影响产品质量。
波峰焊一般是针对于插件器材的一种焊接工艺。是将熔融的液态焊料，凭借于泵的效果，在焊料槽液面构成特定形状的焊料波，插装了元器材的PCB在传送链上经过某一特定的视点以及必定的浸入深度穿过焊料波峰而完结焊点焊接的进程，如下图所示。
其一般工艺流程为：器材插装--PCB上料--波峰焊--PCB下料--DIP引脚修剪--清洗，如下图所示。
2）机器加工的元器材整形：元器材的机器整形是用专用的整形机械来完结，其作业原理是，送料器用轰动送料办法送物料，（比如说插件三极管）用分割器定位三极管，第一步先把左右两头的引脚折弯成型；第二步将中心引脚向后或向前折弯成型。如下图所示。
1）手艺插装、焊接，应该先插装那些需求机械固定的元器材，如功率器材的散热架、支架、卡子等，然后再插装需焊接固定的元器材。插装时不要用手直接碰元器材引脚和印刷板上的铜箔。
2）机械主动插件（简称AI）是今世电子产品装联中较先进的主动化出产技能。主动机械设备插装应该先插装那些高度较低的元器材，后设备那些高度较高的元器材，宝贵的要害元器材应该放到最终插装，散热架、支架、卡子等的插装，要接近焊接工序。PCB元器材安装次序如下图所示。
波峰焊是种凭借泵压效果，使熔融的液态焊料外表构成特定形状的焊料波，当插装了元器材的装联组件以定视点经过焊料波时，在引脚焊区构成焊点的工艺技能。组件在由链式传送带传送的进程中，先在焊机预热区进行预热(组件预热及其所要抵达的温度仍然由预订的温度曲线操控)。实践焊接中，一般还要操控组件面的预热温度，因此许多设备都增加了相应的温度检测设备(如红外探测器)。预热后，组件进入铅槽进行焊接。锡槽盛有熔融的液态焊料，钢槽底部喷嘴将熔碰焊料喷出定形状的波峰，这样，在组件焊接面经过波时就被焊料波加热，一起焊料波也就潮湿焊区并进行扩展填充，终完结焊接进程。其作业原理如下图所示。
波峰焊是选用对流传热原理对焊区进行加热的。熔融的焊料波作为热源，一方面活动以冲刷引脚焊区，另一方面也起到了热传导效果，引脚焊区正是在此效果下加热的。为了确保焊区升温，焊料波一般具有必定的宽度，这样，当组件焊接面经过波时就有充沛的加热、潮湿等时刻。传统的波峰焊中，一般选用单波，并且波比较平整。跟着铅焊料的运用，现在多采纳双波办法。如下图所示。
元器材的引脚为固态，焊料浸入金属化通孔供应了条途径。当引脚接触到焊料波后，凭借于外表张力的效果，液态焊料沿引脚和孔壁向上爬高。金属化通孔的毛细管效果前进促进了焊料的爬高。焊料抵达PcB部焊盘后，在焊盘的外表张力效果下铺展开来。上升中的焊料排出了通孔中的焊剂气体和空气，然后填充了通孔，在冷却后终构成了焊点。
一台波峰焊机，首要由传送带、加热器、锡槽、泵、助焊剂发泡（或喷雾）设备等组成。首要分为助焊剂增加区、预热区、焊接区、冷却区，如下图所示。
波峰焊与回流焊的首要差异在于焊接中的加热源和焊料的供应办法不同。波峰焊中，焊料在槽中被预先加热熔化状况，泵起的焊料波起着热源和供应焊料的两层效果。熔融的焊料波使PCB的通孔、焊盘和元器材引脚被加热，一起也为构成焊点供应了所需的焊料。在回流焊中，焊料(焊锡膏)是被预先定量分配到PCB的焊区上，回流时热源的效果在于使焊料从头被熔化。
波峰焊设备创造至今已有50多年的前史了，在通孔元器材电路板的制作中具有出产功率高和产量大等长处，因此曾经是电子产品主动化大批量出产中最首要的焊接设备。可是，在其使用中也存在有必定的局限性：
同一块线路板上的不同焊点因其特性不同(如热容量、引脚距离、透锡要求等），其所需的焊接参数或许截然不同。可是，波峰焊的特点是使整块线路板上的一切焊点在同一设定参数下完结焊接，因此不同焊点间需求互相“迁就”，这使得波峰焊较难彻底满意高品质线）运转本钱较高。
在传统波峰焊的实践使用中，助焊剂的全板喷涂和锡渣的发生都带来了较高的运转本钱；尤其是无铅焊接时，由于无铅焊料的价格是有铅焊料的3倍以上，锡渣发生所带来的运转本钱增加是很惊人的。此外，无铅焊料不断熔解焊盘上的铜，时刻一长便会使锡缸中的焊料成分发生变化，这需求定时增加纯锡和贵重的银来加以解决；
出产中剩余的助焊剂会留在波峰焊的传送体系中，并且发生的锡渣需求定时铲除，这些都给运用者带来较为繁复的设备保护与保养作业；诸如此类的原因，选择性波峰焊应运而生。
所谓的PCBA选择性波峰焊接仍是选用本来的锡炉，所不同的是板子需求放到过锡炉载具/托盘(carrier)之中，也便是咱们常说的过炉治具，如图下所示。
通孔回流焊是一种插装元器材的回流焊接工艺办法，首要用于含有少数插件的外表拼装板的制作，其技能的中心是焊膏的施加办法。1.4.1工艺流程介绍
依据焊膏的施加办法，通孔回流焊可分为三种：管状印刷通孔回流焊接工艺、焊膏印刷通孔回流焊接工艺和成型锡片通孔回流焊接工艺。
管状印刷通孔回流焊接工艺是最早使用的通孔元器材回流焊接工艺，首要使用于彩色电视机调谐器的制作。其工艺的中心是焊膏的管状印刷机，工艺进程如下图所示。
焊膏印刷通孔回流焊接工艺是现在使用最多的通孔回流焊接工艺，首要用于含有少数插件的混装PCBA，工艺与惯例回流焊接工艺彻底兼容，不需求特别工艺设备，仅有的要求便是被焊接的插装元器材有必要适合通孔回流焊，工艺进程如下图所示。
成型锡片通孔回流焊接工艺首要用于多脚的衔接器，焊料不是焊膏而是成型锡片，一般由衔接器厂家直接加好，拼装时仅加热即可。
一般来说，为了抵达50%的孔填充，钢网开窗有必要外扩，具体外扩多少，应依据PCB厚度、钢网的厚度、孔与引线的空隙等要素决议。一般来说，外扩只要不超越2mm，焊膏都会拉回来，填充到孔中。要注意的是外扩的当地不能被元器材封装压住，或者说有必要避开元器材的封装体，一面构成锡珠，如下图所示。
工艺流程如下图5所示波峰焊中器材引脚的成型作业，是出产进程中功率最低的部分之一，相应带来了静电损坏危险并使交货期延伸，还增加了犯错的时机。
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